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新闻中心 - 胶粘知识 - 环氧树脂、无机硅、聚氨酯灌封胶的区别
环氧树脂、无机硅、聚氨酯灌封胶的区别
作者:办理员         泉源:         公布>###57

  灌封胶次要用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆掩护。从材质下去分,现在利用最多的次要有三种,即环氧树脂灌封胶、无机硅树脂灌封胶和聚氨酯灌封胶。

  环氧树脂灌封胶一样平常由环氧树脂,固化剂和填料等构成,可常温或中温固化。好处:粘接力强,硬度高,耐腐化,绝缘功能好,利用时操纵轻便,固化一样平常只受温度影响。缺陷:抗冷热交变才能差,遭到冷热打击后容易发生缝隙,固化后胶体硬度较高且脆,容易拉伤电子元器件。

  无机硅灌封胶次要是由无机硅树脂、固化剂和填料等构成。好处:耐上下温,抗老化才能强、耐候性好、抗打击功能好,可在较宽的温度范畴内利用,具有优秀的电气功能,对电子元器件无腐化性,易于返修,可室温或加温固化,自排泡性好,利用利便,具有优秀的防水和抗震才能。缺陷:加成型无机硅胶一样平常附着力较差。实用范畴:合适灌封种种在恶劣情况下事情的电子元器件。

  聚氨酯灌封胶次要身分是多苯二异氰酸酯和聚醚多元醇,在催化剂作用下交联固化构成高聚物。聚氨酯灌封胶粘接功能仅次于环氧灌封胶,但硬度可经过调解二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量来改动,可选择范畴广。好处:良好的耐高温功能,粘接力好,固化工夫易于控制,代价绝对较为廉价。缺陷:耐低温才能差,固化时容易起泡,一样平常必要呆板灌封,不合适手工灌封。

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