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ZB3129 无机硅灌封胶

本产品为双组分，混淆比例10:1，事情温度：-55～200℃，有较好的粘结强度，次要用于必要耐大气老化，耐上下温，抗震惊防开裂的电子产品，比方：户外表现屏、各种电子模块、电子器件以及LED电源等产品的灌封。